AMS无线晶圆校准测量系统
AMS 无线校准测量晶圆系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上,能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数,帮助提高半导体机台设备的调试效率,AMS 在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。
产品优势:
1、无线测温采集:传感器无需有线连接即可传输数据,满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。
2、多参数实时数据监控:AMS 可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平、调平角度、湿度温度等关键参数。
1、高精度与灵敏度:传感器具有高精度和灵敏度,能够满足严格的工业标准和要求。
2、支持过程调整与验证:通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件,以确保最佳性能。
5、轻巧的设计:AMS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境,尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。
6、低功耗性能:低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。
AMS无线校准测量晶圆系统 |
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项目 |
指标 |
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测量类型 |
加速度、调平角度、湿度与温度 |
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采样率 |
10Hz |
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测量范围 |
水平角度 |
X,Y ±45°(精度± 0.05° ) |
加速度 |
±2g |
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温度 |
0℃-80℃ (精度± 0.3℃ ) |
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湿度 |
0%RH-100%RH (精度±2%RH) |
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连接方式 |
蓝牙连接 |
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大小 |
200mm、300mm (8”、12”) |
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重量 |
约200g |
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厚度 |
6.5mm |
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采集模式 |
连续采集5Hz |
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AMS软件 |
AMS专用软件,实时显示加速度、调平角度、湿度与温度界面 |
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配套主机 |
AMS系统配套主机 |
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应用场景 |
全自动涂胶显影、全自动刻蚀、全自动退火炉、薄膜沉积、溅射、蚀刻、晶圆传输状态测量 |