RTD-Wafer无线晶圆测温系统

RTD 无线晶圆测温系统

RTD Wafer晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将RTD传感器集成到晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。瑞乐提供核心的DUAL SHIELD技术，具有强抗干扰能力，可实现在干法刻蚀环境中正常工作，精准监测刻蚀工艺温度；结合核心的TEMP-BLOCK技术，可实现高温环境中，精准监测制程温度。

产品优势：

1. ±0.05℃高精度测温监测：RTD传感器能够提供高精度的温度读数，确保半导体制造过程中的关键步骤能够在最佳温度下进行，从而保证产品质量至关重要。

2. 实时测温数据获取：通过RTD Wafer，可以实时监测晶圆在热处理和刻蚀过程中的温度变化，实现即时调整工艺参数，优化生产效率。

4. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

6. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。