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晶圆就是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，再慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在通过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。【晶圆测温系统】
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即与此同时加工1片或多片晶圆。伴随着半导体特征尺寸愈来愈小，加工和测量仪器越来越先进，促使晶圆加工出现了新的数据特点。与此同时，特征尺寸的减小，促使晶圆加工时，空气中粒状数对晶圆加工后质量及稳定性的作用变大，不过随着洁净的提高，颗粒数量也出现了新的数据特点。【晶圆测温系统】
化学气相沉积要在制造微电子器件时被用于沉积出某类薄膜的技术，这类薄膜有可能是介电材料或半导体。物理气相沉积技术乃是采用惰性气体，撞击溅镀靶材，在晶圆表层沉积出所需要的材质。制程反应室内的高温和真空环境可以让这些金属原子结成晶粒，在通过图案化（patterned）和蚀刻，获得所需要的导电电路。【晶圆测温系统】
光学显影是把光罩上的图形转换到薄膜上。光学显影一般包括光阻涂布、烘烤、光照对准、曝光和显影等步骤。干式蚀刻是最常用的蚀刻方式，以气体为主要的蚀刻媒介，由电浆来驱动反应。蚀刻是把表层某类没有用的材质部分去除。
化学机械研磨（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是既有机械研磨还有酸碱溶液式的化学研磨两种相结合的技术，可以让晶圆表层比较平坦，便于后期生产工序。在进行研磨时，研磨浆在晶圆和研磨垫之间。作用CMP的因素有：研磨头的压力和晶圆平坦度，旋转速度，研磨浆的化学成分等等。【晶圆测温系统】
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