MEMS微加热芯片因其独特的结构和性能，近几年受到国内外广泛关注，应用于热学MEMS传感器领域。其以半导体材料单晶硅为基材，结合贵金属、多晶硅等加热材料，利用微纳米加工技术中的光刻、溅射、刻蚀等工艺步骤，形成悬空式的MEMS热学结构。
MEMS芯片
