全自动双腔快速退火炉 RTP-DTS-64 产品简介
RTP-ATS-64是在保护气氛下的全自动立式快速退火系统，以红外可见光加热单片Wafer 或样品，工艺时间短，控温精度高，适用4寸4片(可兼容4寸9片)或6寸4 片快速热退火制程。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统，其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统，确保了极好的热均匀性。
产品特点
▲红外卤素灯管加热，冷却采用风冷;
▲灯管功率 PID 控温，可精准控制温度升温，保证良好的重现性与温度均匀性;
▲采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在 Wafer 表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好的温度均匀性:
▲大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理;
▲标配两组工艺气体，最多可扩展至6组工艺气体;
▲可处理单晶片样品的最大尺寸为12英寸(300x300mm)，兼容4寸4片(可兼容4寸9片)或6寸4片:
▲采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障仪器使用安全。
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A、氧化物、氮化物生长
B、硅化物合金退火
C、砷化镓工艺
D、欧姆接触快速合金
E、氧化回流
F、其他快速热处理工艺
基本配置
| 项目 | 指标 | 项目 | 指标 |
| 最大产品尺寸 | 最大处理300x300mm，兼容4寸4片(可兼容4寸9片)或6寸4片 | 最高升温速度 | ≤100℃/s可编程(此温度为不含载盘的升温度)≤25℃/s(SiC载盘) |
| 机台尺寸 | 2200x2300x2050(宽x深x高) | 温控方式 | 快速 PID 温控 |
| Cassette Ports | 4个 | 腔体设计 | 可配置大气常压腔体或者真空腔体 |
| 腔体数量 | 双炉体 | Robot | 晶圆 Robot |
| 温度范围 | 室温~1250℃ | 腔体冷却方式 | 水冷腔体，独立水冷源控制冷却 |
| 温度测量 | K型热电偶(红外高温计可选) | 工艺气体 | MFC控制，三路气体(可选N2/O2/GN2) |
| 温度均匀度 | ±5℃≤ 500℃ ±1% >500℃ | 控制方式 | 工业电脑+PC control |
| 温度控制重复性 | ±1℃ | 无尘等级 | Class 100 |